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選用海力士A-die顆粒,在高達6800MHz頻率下,運行時序低至CL34。雙面都使用導熱系數(shù)3W的矽硅脂散熱膠,緊貼散熱片、PCB和顆粒,強效導熱。在2.0mm厚度的散熱片內(nèi)部,植入黃銅片,守護高頻運行。將ECC功能直接加入顆粒芯片中,相比較于DDR4需通過CPU進行糾正,DDR5可自行偵測并修正數(shù)據(jù)存儲、運行時產(chǎn)生的錯誤,保障高頻運行時的穩(wěn)定,減輕了大量的CPU負擔。內(nèi)存板載全新的PMIC電源管理芯片,強化了電源供電,實現(xiàn)更加穩(wěn)定的電源負載,有效提高運行穩(wěn)定性。