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使用新一代架構(gòu)RDNA3，更高能耗比，更強(qiáng)性能，高效能混合設(shè)計(jì)。采用高密度14層PCB設(shè)計(jì)，以匹配GPU核心和顯存的電源要求，以及保證PCB在運(yùn)行過程中的耐久性。高效能飛翼軸流扇，提供更大的風(fēng)壓和風(fēng)量，優(yōu)化設(shè)計(jì)使得噪音更低。壽命更長的雙滾珠軸承風(fēng)扇，用以保障顯卡全壽命狀態(tài)下的穩(wěn)定輸出。優(yōu)化復(fù)合熱管，使得其導(dǎo)熱效率更快。